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生益科技(600183.SH)成功抓住市場機遇，盈利大增。

10月19日，生益科技披露業績預告，預計前三季度凈利23.3億元-23.6億元，同比增加79%-81%。

在覆銅板同行深南電路、滬電股份凈利潤大幅下滑時，生益科技為何能一馬當先，盈利大增?

長江商報記者發現，相比其他同行將產品下游應用重點押注通訊設備特別是5G基站，生益科技及時調整產品面向消費、汽車類市場，是其能抓住機遇的重要因素。

在去年材料價格大幅上漲且供應緊張之時，生益科技就迅速進行了產品產能結構調整。今年5G建設放緩價格競爭加劇，通訊類覆銅板盈利下降，而生益科技產品已調整為汽車類占20%左右，消費、家電各占15%，順應了市場需求。

近三年生益科技研發人數從1088人增至1394人，年增上百人，重點攻關汽車電子、高頻、高速、服務器等領域產品布局。

凈利預增八成甩開同行

今年前三季度，生益科技業績水平將同行遠遠甩在身后。

根據業績預告，生益科技預計今年前三季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為23.3億元-23.6億元，同比增加79%-81%。

原材料價格持續上漲的情況下，生益科技盈利還能大幅增長，得益于公司及時調整轉變方向，前瞻性布局技術大力度進行新產品，順應了市場需求。

生益科技自主生產和銷售覆銅板、半固化片、絕緣層壓板等高端電子材料，產品主要供制作各種單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛用于家電、手機、汽車、電腦以及多種中高檔電子產品中。

從去年9、10月開始到今年6月，材料價格大幅上漲且供應緊張，不過生益科技在去年及時調整產品結構和充分利用新增產能，抓住了消費、汽車類的市場，MiniLED、新能源電子汽車、筆電、游戲機產品等爆發式增長機遇。

生益科技緊密配合重要終端攻關重點產品，在高頻、高速、MiniLED等重要市場領域確保了產品認證和訂單落地。今年上半年實現營業收入98.32億元，比上年同期增加42.93%。訂單中通訊占比20%以下，汽車類占20%左右，消費、家電各占15%，工控醫療航空航天等占比10%，較為均衡。

其中銷售各類覆銅板5906.57萬平方米，同比增加34.12%;銷售半固化片8796.06萬米，同比增加43.57%;銷售印制電路板50.59萬平方米，同比增加28.96%。

9月2日，在接受調研時，生益科技稱，“有些客戶訂單接到10-11月，我們處于爆單情況，每個月超產能接單仍不能滿足客戶需要。”生益科技同時還稱，通訊類訂單及服務器訂單也在逐步回暖，“不排除會根據具體訂單情況調整產品價格”。

而同樣是覆銅板行業，未能順應市場及時調整產品的深南電路、滬電股份等經營情況卻截然相反。

今年上半年深南電路、滬電股份營收同時下降，主要是因為兩家企業產品下游應用以通訊設備為主，而今年5G建設放緩、價格競爭加劇。同時原材料的漲價未能實現向下游的轉嫁，今年上半年兩公司凈利潤分別下降22.57%、17.69%。

在2018年和2019年5G建設浪潮中，生益科技增長落后。不過在目前消費、汽車類的市場爆發中，生益科技已遠遠將兩家公司甩在身后。

研發驅動擴產搶占市場機遇

生益科技能及時抓住市場機遇，與其持續加大符合市場產品需求的技術研發力度，同時驅動擴產密不可分。

公司早在2007年著手攻關高頻高速基材技術難題，目前已開發出不同介電損耗全系列高速產品，與此同時，在封裝用覆銅板技術方面，公司突破了關鍵核心技術突破，已在卡類封裝、LED、存儲芯片類等領域使用。

根據美國Prismark調研機構對于全球剛性覆銅板的統計和排名，從2013年至2020年生益科技剛性覆銅板銷售總額已躍升全球第二，全球市場占有率達到12%。已認證進入了全球領先的十幾家重要的tier1汽車零部件廠商。

通過技術驅動擴產，生益科技迅速把技術積累轉化為市場上的相對競爭優勢。2017年生益科技可轉債募資18億元主要用于陜西生益實施高導熱與高密度印制線路板用覆銅板產業化項目(二期)、江西生益實施年產3000萬平方米覆銅板項目，去年三季度實施完畢。

今年上半年陜西生益、江西生益營收15.39億元、8億元，凈利潤達1.88億元、0.62億元，其中陜西生益成為貢獻凈利潤最大的子公司。

近年來生益科技對研發的投入增長非常明顯。2018-2020年，公司研發投入從4.69億元增至7.11億元，研發人數從1088人增至1394人，增近三成。今年上半年研發投入達4.33億元，同比增26.02%。近三年半，生益科技研發投入累計投入約22億元。

生益科技正集中優勢及資源攻關未來的趨勢性產品，研發投入集中在下一代高速通信用高耐熱性超低損耗覆銅板基材技術研究、數據中心運算節點印制電路板研發、智能汽車雷達控制系統印制電路板的研究開發等等，鞏固并強化了公司在汽車電子、高頻、高速、服務器等領域產品布局。

同時生益科技封裝載板項目、常熟二期項目、陜西高新區三期項目等正有序推行。在建的封裝載板基板項目預計明年底投產，每個月20萬平米左右產能，以存儲類為基礎，配合終端向更高端的CPU進行開發，助力生益科技抓住新的機遇風口。

(長江商報記者李順)