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為了培養(yǎng)創(chuàng)新型人才，解決制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問題，我國正式將集成電路設置成一級學科。

國務院學位委員會、教育部日前印發(fā)通知明確，設置“交叉學科”門類，并于該門類下設立“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科。“交叉學科”也成為了我國第14個學科門類。

國務院學位委員會辦公室負責人在答記者問時表示，隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革加速演進，一些重要科學問題和關鍵核心技術已經(jīng)呈現(xiàn)出革命性突破的先兆，新的學科分支和新增長點不斷涌現(xiàn)，學科深度交叉融合勢不可擋，經(jīng)濟社會發(fā)展對高層次創(chuàng)新型、復合型、應用型人才的需求更為迫切。

賽迪顧問副總裁李珂接受第一財經(jīng)記者采訪時表示，中國作為全球最大的集成電路應用市場，在應用創(chuàng)新方面具有很大優(yōu)勢，但在基礎研究與原始創(chuàng)新方面一直存在差距，這也是被“卡脖子”的根本原因，此次集成電路上升為一級學科，將在科研資源向集成電路領域匯聚上起到推動作用。

一級學科有何意義?

隨著智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)和移動通信的普及，集成電路已經(jīng)從最初單純實現(xiàn)電路小型化的技術方法，演變?yōu)榻裉焖行畔⒓夹g產(chǎn)業(yè)的核心，成為支撐國家經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。

當前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長，技術創(chuàng)新能力不斷提高，產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升，但仍存在核心產(chǎn)品創(chuàng)新能力不強、產(chǎn)品總體處于中低端等問題。

“作出設立‘集成電路科學與工程’一級學科的決定，就是要構建支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系，從數(shù)量上和質量上培養(yǎng)出滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的創(chuàng)新型人才，為從根本上解決制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的‘卡脖子’問題提供強有力的人才支撐。”國務院學位委員會辦公室負責人說。

早在2015年，教育部等六部門就共同研究決定，支持一批高校建設示范性微電子學院或籌備建設示范性微電子學院，加快培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)急需的工程型人才。

目前，國家示范性微電子學院共有28所。同時，去年8月國務院印發(fā)的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》也強調，加強集成電路和軟件專業(yè)建設，加快推進集成電路一級學科設置，支持產(chǎn)教融合發(fā)展。

由于行業(yè)特殊性，集成電路技術門檻較高，橫跨物理、化學、材料、化工等多學科，且從設計到生產(chǎn)離不開實踐積累。

國務院學位委員會辦公室負責人解釋，由于“集成電路科學與工程”和“國家安全學”兩個學科研究對象的特殊性，在理論、方法上涉及較多的現(xiàn)有一級學科，顯示出多學科綜合與交叉的突出特點，經(jīng)專家充分論證，設置在交叉學科門類下。

“長期以來，各方發(fā)展交叉學科的積極性比較高，也提出了很多有益的意見建議，但對交叉學科的內(nèi)涵外延、演變規(guī)律、建設機制等缺乏統(tǒng)一認識，在概念上往往與跨學科研究相混淆，容易造成盲目上交叉學科的傾向。”該負責人補充，國務院學位委員會正在研究制定交叉學科設置與管理的相關辦法，進一步明確什么是交叉學科、交叉學科如何建設發(fā)展、依托交叉學科如何開展人才培養(yǎng)等基本問題，并在交叉學科設置條件、設置程序、學位授權與授予、質量保證等方面作出具體規(guī)定。

從事半導體行業(yè)近20年的業(yè)內(nèi)人士李琳告訴第一財經(jīng)記者，集成電路人才存在市場缺口極大、缺乏相關專業(yè)大學畢業(yè)生等問題，一級學科的設立，則是從解決缺乏對口專業(yè)畢業(yè)生的問題著手。

“我們的高校缺少針對性的專業(yè)學科，除了幾所重點高校，幾乎沒有大學有集成電路學科，而集成電路的極致專業(yè)性，使得企業(yè)無人可用，一般的計算機等學科不具備相關能力。所以芯片公司往往都會提前一年就去大學搶人。”李琳還表示，目前海外形勢也不利于集成電路方面的留學生，更需要我們自己培養(yǎng)人才。

集成電路人才培養(yǎng)缺什么?

盡管近年來政、企、學界對集成電路行業(yè)愈加重視，但是人才缺口現(xiàn)象仍然存在。

《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020年版)》(下稱《白皮書》)統(tǒng)計，截至2019年年底，我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員規(guī)模約為 51.19 萬人，較上年增加5.09萬人，其中設計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為18.12萬人、17.19萬人和15.88萬人。

按當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及對應人均產(chǎn)值推算，《白皮書》預測，到2022年前后全行業(yè)人才需求將達到74.45萬人左右，其中設計業(yè)為27.04萬人，制造業(yè)為26.43萬人，封裝測試為20.98萬人。也就是說，目前行業(yè)人才仍有20多萬的缺口存在。

在高校就業(yè)方面，《白皮書》顯示，示范性微電子學院博士畢業(yè)生更愿意進入高校或科研院所工作，本科生直接就業(yè)的比例遠低于碩/博畢業(yè)生。總體而言，人才匱乏形勢仍然嚴峻，人才結構明顯失衡。

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路所所長王世江此前在解讀《白皮書》時表示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才建設存在四點問題，分別是領軍和高端人才緊缺，對人才吸引力不足;人才培養(yǎng)師資和實訓條件支撐不足，產(chǎn)教融合有待增強;我國集成電路企業(yè)間挖角現(xiàn)象普遍，導致人才流動頻繁;我國對智力資本的重視程度不足，科研人員活力有待激發(fā)。

其中，王世江特別提到：“希望通過一級學科建設把產(chǎn)教脫節(jié)問題盡快解決。”

發(fā)展集成電路，資金、人才、時間三個要素缺一不可，如果說科創(chuàng)板的設立給半導體公司帶來更多想象空間，并改善了行業(yè)人才的待遇問題，一級學科的設立則是從體制機制方面解決了人才培養(yǎng)中的問題。

中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明認為，國內(nèi)高校集成電路專業(yè)要加強產(chǎn)教融合，這個專業(yè)的學生至少要會做晶體管才是合格的。

吳漢明接受第一財經(jīng)采訪時表示，集成電路教育要全國一盤棋，要加強芯片制造的一些基本教材編制，制造相關的教學工作也要開展。

中國科學院微電子研究所研究員周玉梅在去年年末的一場集成電路人才論壇上也表示，雖然政策、資金對集成電路人才培養(yǎng)都給予了高度關注，但企業(yè)界認為招人用人還是很難，數(shù)量還是上不去。

“集成電路人才的缺口，代表整個社會可能缺乏一種正確引導、缺少一些政策引導，或者企業(yè)能支付的薪酬和行業(yè)吸引力沒有那么強烈。我們需要需求方、供給方和政府三方共同努力來緩解矛盾，逐步達成供需平衡狀態(tài)。”周玉梅說。

周玉梅認為，從高等教育規(guī)模來看，我國高等學校的數(shù)量一點都不少，但是集成電路行業(yè)對于高學歷的要求，遠遠高于整個中國的平均數(shù)。“作為供給方，在擴大規(guī)模的同時要提升質量，在學習書本知識基礎上提高實踐能力，讓產(chǎn)業(yè)技術進步的發(fā)展被學生了解，提升工程化教育能力。”